很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇:从技术上看,cloudflare比其他公司牛在哪儿?
下一篇:用PHP写了个小框架,怎么才能得到大佬们的指点?
本站资源来源于互联网 XML地图 统计